專業0.2mm電路板 0.3mmPCB板 0.4mm線路板

1.加工尺寸：1200mm*600mm  

2.最高層數：1-20層 

3.加工板厚度：剛性板 0.1mm-4.0mm 

4.基材銅箔厚度：剛性板 18μ（1/2OZ），35μ（1OZ），70μ（2OZ）

5.常用基材：FR-4， 

6.鉆孔：最小孔徑 0.15MM 

7.孔金屬化：最小孔徑 0.15mm，板厚/孔徑比 4：1 

8.導線寬度：最小線寬：金板 0.05mm，錫板 0.075mm 

9.導線間距：最小間距：金板 0.05mm，錫板 0.075mm 

10.鍍金板：鎳層厚度：〉或＝2.5μ金層厚度：0.05-0.1μm 或按客戶要求 

11.噴錫板：錫層厚度：>或＝2.5-5μ 

12.銑板：線到邊最小距離：0.15mm 孔到邊最小距離：0.2mm 最小外形公差：±0.12mm 

13.插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm 

14.V 割：角度：30度、35度、45度深度：板厚 2/3最小尺寸：80mm*80mm 

15.通斷測試： 最大測試面積：400mm*500mm 最大測試點：8000點 

  最高測試電壓：300V  最大絕緣電阻；100M 歐 

16.耐焊性：85---105℃/280℃---360℃ 

17.剛性板的耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準。

 18.接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板