納米燒結(jié)銀膏AS9378和微米燒結(jié)銀膏區(qū)別

微米銀膏作為電子封裝材料已得到應(yīng)用，與納米銀膏燒結(jié)連接相比，微米銀膏銀顆粒的尺寸較大，其燒結(jié)溫度較高貨燒結(jié)壓力較大，燒結(jié)連接特性也有一定差異。

對比分析納米銀膏與微米銀膏燒結(jié)連接強度的差異：將微米銀膏與納米銀膏在相同條件下燒結(jié)連接鍍銀銅塊，在5MPa條件下，納米銀膏燒結(jié)接頭的剪切強度是微米銀膏的9倍多。納米銀膏在低燒結(jié)壓力條件下其剪切強度有明顯優(yōu)勢。

對比分析納米銀膏與微米銀膏燒結(jié)接頭斷口情況，將燒結(jié)接頭在顯微組織下分析，納米銀膏接頭燒結(jié)層與鍍銀層結(jié)合較好，燒結(jié)層為微孔結(jié)構(gòu)，孔隙率低。納米銀膏燒結(jié)層導熱率高于微米銀膏燒結(jié)層，使用納米銀膏有利于延長電子器件的使用壽命。