隨著5G時(shí)代單一電子設(shè)備上集成的功能逐漸增加并且復(fù)雜化，以及設(shè)備本身的體積逐漸縮小，對電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求，如對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長時(shí)間工作的導(dǎo)熱**性要求逐漸提高，這一趨勢為導(dǎo)熱填料的發(fā)展提供了機(jī)會。

 導(dǎo)熱填料的作用是填充智能TEL的發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導(dǎo)熱效率。未采用導(dǎo)熱界面材料時(shí)，發(fā)熱元件與散熱元件之間的有效接觸面積主要被空氣隔開，而空氣是熱的不良導(dǎo)體，不能有效導(dǎo)熱，采用導(dǎo)熱界面材料后能實(shí)現(xiàn)熱量的有效傳遞與擴(kuò)散，提高智能TEL的工作**性及使用壽命。
智能TEL的散熱方式可分為導(dǎo)熱硅膠片散熱、石墨散熱、金屬背板/邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、液態(tài)金屬散熱、熱管散熱等方式。
其中人工合成高導(dǎo)熱石墨片是利用石墨的優(yōu)異導(dǎo)熱性能開發(fā)的新型散熱材料，相比起其他方案而言，石墨晶體具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性、化學(xué)性能**、可塑性大的特點(diǎn)，近年來在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，特別是iPhone采用后，目前人工合成石墨膜也已經(jīng)成為TEL散熱的主流方案。
據(jù)報(bào)道，華為的5G芯片消耗的功率將是當(dāng)前4G調(diào)制解調(diào)器的2.5倍，屆時(shí)需要更多更好的散熱模塊以防止TEL過熱。而目前蘋果公司推出的旗艦機(jī)型iPhoneXR/XS中，為了讓雙層主板更好的散熱，主板正反面都貼有非常大塊的絕緣導(dǎo)熱散熱片（高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)，同時(shí)主板上的A12芯片也涂上了大量的導(dǎo)熱硅脂（高導(dǎo)熱硅脂填料（ZH-A））進(jìn)行散熱。

目前，行業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱填料包括導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱膏（5G高導(dǎo)熱硅脂填料（ZH-A））、片狀導(dǎo)熱間隙填充材料（5G高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)）、液態(tài)導(dǎo)熱間隙填充材料（如導(dǎo)熱凝膠）、相變化導(dǎo)熱界面材料等。
為了解決5G時(shí)代熱管理問題，在導(dǎo)熱界面材料性能方面，合肥中航納米公司可以將導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱率提升至7W/m*K及以上。除了此之外，各品牌廠商也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導(dǎo)熱產(chǎn)品綜合應(yīng)用的解決方案，如石墨片+導(dǎo)熱凝膠(ZH-B）/導(dǎo)熱膏（ZH-A)，使導(dǎo)熱產(chǎn)品不斷創(chuàng)新和豐富。
在5G時(shí)代到來之時(shí)，智能TEL的功耗增加、機(jī)身非金屬化將會推動導(dǎo)熱新材料需求增長，而多層化導(dǎo)熱填料趨勢有望持續(xù)強(qiáng)化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與發(fā)展的新思路，不但對電子導(dǎo)熱材料的需求也會進(jìn)一步增加；而具有熱解決方案與研發(fā)設(shè)計(jì)能力的導(dǎo)熱材料企業(yè)將會在5G智能TEL的供應(yīng)體系中扮演更加突出的產(chǎn)業(yè)鏈角色。
合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司，多年來集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類導(dǎo)熱散熱新材料，在導(dǎo)熱散熱行業(yè)擁有多年的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，為TEL散熱提供一站式解決方案，將時(shí)刻以市場需求為導(dǎo)向，切實(shí)可行得為下游提供高性能的導(dǎo)熱填充材料及定制高分子導(dǎo)熱解決方案，以期為客戶創(chuàng)造高價(jià)值。開發(fā)出了一系列高分子體系中的導(dǎo)熱填料：5G高導(dǎo)熱硅脂填料（ZH-A）、5G高導(dǎo)熱硅膠片填料(ZH-B)、5G高導(dǎo)熱灌封膠填料(ZH-C)、5G高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂填料(ZH-D)、5G高導(dǎo)熱膠帶填料(ZH-E)、5G高導(dǎo)熱工程塑料填料(ZH-F)、5G高導(dǎo)熱聚酰亞胺膜填料(ZH-G)、5G高導(dǎo)熱覆銅板填料(ZH-H)。